歡迎各位嘉賓參加「第三十四屆超大型積體電路設計既計算機輔助設計技術研討會」,本屆大會自八月一日起至八月四日止,為期四天三夜。本人謹代表大會全體工作人員感謝各位蒞臨本次盛會。此次會議於高雄義大皇家飯店舉行,期盼大家除可以透過大會安排的各項議程與活動享受知識饗宴之外,亦能利用此機會探索海洋之都的美麗。

 

  人工智慧相關應用越來越多,這些應用大部分具有資料密集運算特性,如何設計有效處理大量資料之運算系統是一重大課題。因此本屆大會以「Data-Centric Computing」為主題,安排主題演講及訓練課程。在主題演講部分,大會非常榮幸邀請到五位主講人,第一場由中央研究院資訊科學研究所廖弘源所長,以「從Yolov4 到 Yolov7的發展過程」為講題,分享開發出一系列在世界上發光發亮之物件偵測系統的經驗與過程;第二場由新思科技股份有限公司台灣新思科技李明哲董事長,以「From Atoms to Systems, EDA AI/ML Innovation in the SysMoore Era」為講題,為我們介紹在系統摩爾時代設計所面臨之挑戰及如何透過EDA及AI技術創新來克服; 第三場由工業技術研究院電子與光電系統研究所張世杰所長,以「AI晶片的技術發展與應用趨勢」為講題,為我們介紹AI晶片技術發展趨勢及透過小晶片技術在高效能要求下,提升製造良率、降低成本和加速開發的關鍵技術; 第四場由日月光集團研發中心洪志斌副總,以「Advanced Packaging Design for Heterogeneous Integration」為講題,為我們分享應用於新世代AI伺服器、5G和終端運算非常重要之創新封裝技術及設計技術; 雖然AI技術突飛猛進,但如何確保環境永續更是全球面臨的一大課題,因此第五場由南臺科技大學吳誠文校長,以「環境永續與未來產業」為講題,為我們分享為了達到淨零碳排的目標,產業需要有大變革,未來科技人員要具備怎樣的能力,才能應付挑戰。在訓練課程部分,我們邀請到台大劉宗德副教授及創鑫智慧郭皇志主任工程師分別就「Introduction to In- and Near-Memory Computing」及「Designing the Industry Leading Perf-per-watt Recommendation Inference ASIC」主題分享相關技術及觀念。

 

  本屆大會針對Digital & System、Analog&RF、EDA&Testing及Emerging Technology四大相關領域徵求論文,經議程委員審查及討論後,錄取篇口頭報告論文99篇及海報展示論文60篇;同時優秀論文將被推薦至電機工程學刊。沿襲過往的優良傳統,大會亦安排有廠商實體展示、人才招募及Luncheon Talk;TSRI成果發表會及短課程;國科會微電子學門計畫成果發表會;教育部智慧晶片系統與應用人才培育計畫相關之成果發表會及展示。為了讓參與學生對研究生涯有更多元的了解,大會亦安排有Graduate Student Forum。

 

  本屆大會能順利進行,謹在此特別感謝籌備此次大會的中央大學團隊、大會指導委員、TICD理監事會及議程委員的辛勞;感謝應邀演講及參與各項議程的先進與貴賓;感謝熱心贊助的企業廠商及學研單位;感謝教育部智慧晶片系統整合推動聯盟及國科會工程處工程科技推展中心在經費上的鼎力支持。最後,要感謝所有與會來賓的支持,有各位熱情的參與才能有此次大會的成功,希望大家都能有所收穫,滿載而歸。

 

 

2023第三十四屆超大型積體電路設計

暨計算機輔助設計技術研討會

大會主席李進福

謹誌

中華民國112年八月

主辦單位|臺灣積體電路設計學會
指導單位|教育部資訊及科技教育司
承辦單位|國立中央大學電機系
 
 
本活動受高雄市政府經濟發展局獎勵