最新消息Latest News

2023.07.24

大會期間現場開放「參觀學生」報名，請攜帶學生證明文件辦理登記報名

2023.07.18

即日起至7月28日止，可上傳現場報告之簡報及國科會工程科技推展中心會議發表授權書，請由『投稿者』上傳連結。

2023.07.04

論文錄取名單及發表順序已公告

2023.06.20

註冊系統已開放報名

2023.05.15

投稿截止時間延長至5/25止，歡迎踴躍投稿，CPF Download

2023.04.01

Call for Papers 投稿資訊，Download CFP

簡報/國科會授權書上傳

投稿主題Topics

Analog & RF

Analog Circuits and Sensor Interfaces
Data Converters
Power Electronic Circuits and Systems
PLLs/DLLs and Wireline Transceivers
RF/mm-Wave Circuits and Wireless Transceivers
Imagers, Displays, Memory, MEMs and Biomedical Circuits

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其他贊助

主辦單位｜臺灣積體電路設計學會

指導單位｜教育部資訊及科技教育司
承辦單位｜國立中央大學電機系

本活動受高雄市政府經濟發展局獎勵

協辦單位

中央研究院資訊科技創新研究中心
國科會工程處工程科技推展中心
財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心

財團法人工業技術研究院
教育部智慧晶片系統整合推動聯盟

贊助單位

聯發科技股份有限公司

日月光半導體製造股份有限公司

南亞科技股份有限公司

財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心

奇景光電股份有限公司

台灣新思科技股份有限公司

聯詠科技股份有限公司

台灣是德科技股份有限公司

愛爾蘭商益華科技股份有限公司

美科樂電子股份有限公司

一元素科技股份有限公司

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和澄科技股份有限公司

瑞昱半導體股份有限公司

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